晶半电子


致力于半导体硅材料的研发、生产和销售业务

专业 品质 创新 服务


专注于服务半导体和集成电路领域的高科技公司

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洛阳晶半电子

致力于半导体硅材料的研发、生产和销售业务

以军工高可靠性产品为特色

专注于服务半导体和集成电路领域


洛阳晶半于2017年11月注册成立,地址:洛阳市洛阳市西工区红山乡张岭村刘楼十二组,注册资本500万元。
洛阳晶半致力于半导体硅材料的研发、生产和销售业务,以军工高可靠性产品为特色,专注于服务半导体和集成电路领域的高科技公司。
洛阳晶半有着专业实践型技术人才优势和客户资源,不仅拥有技术成熟的半导体材料生产工艺,国内的专家型管理、技术人才。

2017

公司成立

5000

日产能5000片以上

500

注册资本

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产品中心

洛阳晶半是一家集研发、生产、销售IC级、军工、航空航天及大规模集成电路核心基底材料的高科技公司

质量保证

致力于半导体硅材料的研发、生产和销售业务

加工设备

4台1-6英寸的全厚度倒角机,4台3-8英寸倒角机可以做标准V槽倒角,日产能5000-7000片。

检测设备

我公司具有行业几十年经验的专业的IQC、IPQC、OQC检测团队。

人员配备

我公司有两名资深专业高级工程师,两名生产技术工程师,同时15名设备操作工程师,20名技术操作人员。

应用领域

产品广泛应用于制造大规模集成电路,卫星导航、导弹红外线火控系统跟踪仪、高铁、电子对抗、无线电通讯、遥控、光学通讯、激光制导、高速计算机等高科技领域。 

制造大规模集成电路

制造大规模集成电路

卫星导航

卫星导航

导弹红外线火控系统跟踪仪

导弹红外线火控系统跟踪仪

高铁

高铁

光学通讯

光学通讯

无线电通讯

无线电通讯

加工能力

-01-

利用X光定向仪可以按照客户要求与做出晶向(全晶格任意晶向)的单晶硅棒,硅块和硅片,可以复测最薄300微米半导体片端面,参考面,V口晶向。

-02-

一台带锯最大直径可以切断直径350毫米的单晶硅棒。

-03-

两台按照目前主流硅棒尺寸自主改造的滚磨机,单支滚磨直径200毫米,长度350毫米。单台可以达到日滚磨产能500公斤。

-04-

四台NTC442钻石线切片切片机,目前可以加工直径2英寸-6英寸厚度2毫米以下的硅片。日产能10000片以上。

-05-

有一台单管热处理炉,配备4个石英管,可以给直拉硅片去氧退火,NTD硅棒晶格恢复退火。

新闻动态

持续为客户提供有价值的产品和服务,持续为社会提供有价值的物质和精神。

硅材料制成品主要用途

2024-04-28

在半导体产业中,硅材料多被用于制造二极管/晶体管、集成电路、整流器、晶闸管等等,具体来看,硅材料制成的二极管/晶体管多用于通讯、雷达、广播、电视、自动控制等;集成电路多用于各种计算机、通讯、广播、自动控制、电子秒表、仪器仪表等;整流器多用于整流;晶闸管多用于整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器等;射线探测器多用于原子能分析、光量子检测;太阳能电池多用于太阳能发电领域。

半导体硅材制备及加工工艺

2024-04-28

直拉法又叫CZ法,是当今制备单晶硅的主流技术。主要流程是在石英坩埚中放入多晶硅,加热使其熔融,然后夹住一块单晶硅的籽晶,将它悬浮在坩埚之上,把籽晶的一端拉制插入熔体直到融化,然后再缓慢旋转并向上提拉,这样在液体与固体的界面就会经过逐渐冷凝形成单晶。由于整个过程可以看作是复制籽晶的过程,所以生成的硅晶体是单晶硅。晶体的掺杂也是通过直接在坩埚中加入掺杂剂,使掺杂元素在拉制单晶的过程中直接溶入单晶之中。

工业硅基础知识之品种概述

2024-04-28

硅是呈灰色金属光泽的半金属,在元素周期表中属IVA族,元素序号14,元素符号为Si,原子量为28.09,熔点1410℃,密度2.33 g/cm3.在自然界中,硅极少以单质的形式存在,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅是地壳构成中第二丰富的元素,占地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。