制造SOI晶圆的三种主要技术

摘要

即绝缘体上硅,在绝缘衬底上异质外延硅获得的外延材料,衬底绝缘制作的电路采用介质隔离,因而具有寄生电容小、短沟道效应小、继承密度高、速度快、抗辐射能力强等优点。

  即绝缘体上硅,在绝缘衬底上异质外延硅获得的外延材料,衬底绝缘制作的电路采用介质隔离,因而具有寄生电容小、短沟道效应小、继承密度高、速度快、抗辐射能力强等优点。

  微电子技术在航空航天、国防和工业自动化中的无比威力更是众所皆知的事实。在大型电子计算机的控制下,无人飞机可以自由地在蓝天飞翔;人造卫星、宇宙飞船、航天飞机可以准确升空、飞行、定位,并自动向地面发回各种信息。在电子计算机的指挥下,火炮、导弹可以弹无虚发,准确击中目标,甚至可以准确击中空中快速移动目标,包括敌方正在飞行中的导弹。工业中广泛使用计算机和各种传感技术,可以节省人力,提高自动化程度及加工精度,大大提高劳动生产效率。机器人已在许多工业领域中出现。它们不仅任劳任怨,而且工作速度快、精确度高,甚至在一些高温、水下及危险工段工种中也能冲锋陷阵,一往无前,智能机器人也开始显示出不凡的身手。有效的组织配合和强烈的射门意识都令人拍手叫绝。战胜了世界头号特级国际象棋大师。它的精彩表演表明,智能计算机已发展到了一个崭新的阶段。

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硅材料制成品主要用途

在半导体产业中,硅材料多被用于制造二极管/晶体管、集成电路、整流器、晶闸管等等,具体来看,硅材料制成的二极管/晶体管多用于通讯、雷达、广播、电视、自动控制等;集成电路多用于各种计算机、通讯、广播、自动控制、电子秒表、仪器仪表等;整流器多用于整流;晶闸管多用于整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器等;射线探测器多用于原子能分析、光量子检测;太阳能电池多用于太阳能发电领域。

2024-04-28

半导体硅材制备及加工工艺

直拉法又叫CZ法,是当今制备单晶硅的主流技术。主要流程是在石英坩埚中放入多晶硅,加热使其熔融,然后夹住一块单晶硅的籽晶,将它悬浮在坩埚之上,把籽晶的一端拉制插入熔体直到融化,然后再缓慢旋转并向上提拉,这样在液体与固体的界面就会经过逐渐冷凝形成单晶。由于整个过程可以看作是复制籽晶的过程,所以生成的硅晶体是单晶硅。晶体的掺杂也是通过直接在坩埚中加入掺杂剂,使掺杂元素在拉制单晶的过程中直接溶入单晶之中。

2024-04-28

工业硅基础知识之品种概述

硅是呈灰色金属光泽的半金属,在元素周期表中属IVA族,元素序号14,元素符号为Si,原子量为28.09,熔点1410℃,密度2.33 g/cm3.在自然界中,硅极少以单质的形式存在,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅是地壳构成中第二丰富的元素,占地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。

2024-04-28