硅片加工工艺流程

摘要

硅片,是制作晶体管和集成电路的原料。其大小一般为圆形或方形,厚度从几毫米至几十毫米不等。硅片加工过程中需要用到多种制造工艺,具体有哪些工艺流程?

  硅片,是制作晶体管和集成电路的原料。其大小一般为圆形或方形,厚度从几毫米至几十毫米不等。硅片加工过程中需要用到多种制造工艺,具体有哪些工艺流程?

  硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题,也无论计算的工作量有多大,工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它,并下达解题的思路和指令,计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。这样,那些人工计算需要花费数年、数十年时间的问题,计算机可能只需要几分钟就可以解决。甚至有些人力无法计算出结果的问题,计算机也能很快告诉你答案。芯片又是现代化的微型“知识库”,它具有神话般的存储能力,在针尖大小的硅片上可以装入一部24卷本的《大英百科全书》。如今世界上的图书、杂志已多达3000多万种,而且每年都要增加50多万种,可谓浩如烟海。德国未来学家拜因豪尔指出:“今天的科学家,即使整日整夜地工作,也只能阅读本专业全部出版物的5%。”出路何在呢?唯一的办法就是由各个图书情报资料中心负责把各种情报存入硅片存储器,并用通信线路将其连接成网。这样,科技人员要查找某种资料和数据时,只要坐在办公室里操作计算机键盘,立即就会在计算机的荧光屏上显示出所要查询的内容。

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硅材料制成品主要用途

在半导体产业中,硅材料多被用于制造二极管/晶体管、集成电路、整流器、晶闸管等等,具体来看,硅材料制成的二极管/晶体管多用于通讯、雷达、广播、电视、自动控制等;集成电路多用于各种计算机、通讯、广播、自动控制、电子秒表、仪器仪表等;整流器多用于整流;晶闸管多用于整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器等;射线探测器多用于原子能分析、光量子检测;太阳能电池多用于太阳能发电领域。

2024-04-28

半导体硅材制备及加工工艺

直拉法又叫CZ法,是当今制备单晶硅的主流技术。主要流程是在石英坩埚中放入多晶硅,加热使其熔融,然后夹住一块单晶硅的籽晶,将它悬浮在坩埚之上,把籽晶的一端拉制插入熔体直到融化,然后再缓慢旋转并向上提拉,这样在液体与固体的界面就会经过逐渐冷凝形成单晶。由于整个过程可以看作是复制籽晶的过程,所以生成的硅晶体是单晶硅。晶体的掺杂也是通过直接在坩埚中加入掺杂剂,使掺杂元素在拉制单晶的过程中直接溶入单晶之中。

2024-04-28

工业硅基础知识之品种概述

硅是呈灰色金属光泽的半金属,在元素周期表中属IVA族,元素序号14,元素符号为Si,原子量为28.09,熔点1410℃,密度2.33 g/cm3.在自然界中,硅极少以单质的形式存在,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅是地壳构成中第二丰富的元素,占地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。

2024-04-28