硅半导体和微芯片制造中的“关键角色”

摘要

氘气在硅半导体和微芯片的制造过程中扮演着关键角色。通过氘-氕交换过程,氘气被用于替代氕原子,这一过程称为氘退火。这种替换有助于防止芯片电路因化学腐蚀和热载流子效应而退化。氘退火不仅显著延长了半导体和微芯片的生命周期,还使得它们的尺寸更小,电路密度更高,从而实现了高密度芯片的设计。

  氘气在硅半导体和微芯片的制造过程中扮演着关键角色。通过氘-氕交换过程,氘气被用于替代氕原子,这一过程称为氘退火。这种替换有助于防止芯片电路因化学腐蚀和热载流子效应而退化。氘退火不仅显著延长了半导体和微芯片的生命周期,还使得它们的尺寸更小,电路密度更高,从而实现了高密度芯片的设计。
  01热载流子效应的解释
  热载流子效应是指由于热载流子注入而引起的半导体材料的退化或不稳定,这种现象最终会缩短芯片的使用寿命。当电子获得足够的动能,足以克服电势垒并穿透界面态时,就会发生热载流子注入。这些电子通常会撞击并断裂Si-H键,导致半导体晶体管内部的键结构破坏,进而引起芯片的逐渐退化,直至失效。虽然半导体中热载流子效应的具体发生点并不确定,但其发生本质上是随机的。为了最大限度地延长器件的寿命,必须尽可能地控制与热载流子效应相关的退化效应。利用氘进行退火过程是减轻这些退化影响的有效方法之一。
  02半导体的定义
  简而言之,半导体是一种电导率介于导体(如铜)和绝缘体(如玻璃)之间的材料。硅是集成电路中最常用的半导体材料,其他材料包括镓、砷化物、碳化硅和锗等。由于纯硅本身的电气性能并不理想,因此在使用前需要经过一种称为“掺杂”的工艺。
  03半导体掺杂过程
  掺杂是指故意将其他元素(杂质)引入纯晶体中,以调整材料的电性能的过程。掺杂的水平和所使用的化学品取决于半导体的预期用途。通常情况下,掺杂会使用硼或磷,因为它们分别比硅少一个和多一个价电子。掺杂后,硅可以形成两种类型的半导体:N型和P型,每种类型都具有特定的电性能。
  04半导体的历史
  半导体效应最早在1833年被英国物理学家迈克尔·法拉第记录下来,他发现硫化银的电阻会随着温度的降低而减小。1874年,英国物理学家阿瑟·舒斯特观察到铜线电路的整流现象,为半导体效应的理解提供了重要突破。1929年,德国物理学家沃尔特·肖特基在金属-半导体实验中证实了半导体效应的理论基础。
  1876年,威廉·格里尔斯·亚当斯和理查德·埃文斯·戴发现,通过点亮铂和硒之间的接点,可以改变电流的方向。这一发现促使查尔斯·弗里茨在1883年发明了世界上第一个太阳能电池,从而无意中应用了半导体效应。
  进入20世纪,美国物理学家约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿于1947年开发出了第一个半导体晶体管。如今,晶体管已成为所有现代技术的核心组成部分,几乎所有的技术设备内部都装有数十亿个晶体管。
  05氘在半导体中的优势
  在半导体中使用氘代替氕(氢的常见同位素)带来了诸多优势。首先,Si-D键的振动弛豫时间远远短于传统的Si-H键,这意味着化合物能够更快地达到振动平衡状态。这一现象的原因是硅晶体深处的Si-Si键的量子耦合作用。总的来说,这使得D掺杂的器件比H掺杂的器件具有更长的寿命。
  研究发现,氘和硅之间存在异常的同步性,这意味着这两种元素能够非常紧密、迅速且牢固地结合在一起。这种结合对半导体芯片和微芯片的制造和使用都是有益的。
  此外,氘被发现可以降低热载流子效应对半导体的影响,同时减少由应力引起的漏电流。热载流子效应和应力引起的漏电流都会显著影响半导体的寿命,并且通常是芯片内部故障的主要原因。

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