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硅切片

采用CZ/MCZ法拉制的大尺寸高纯度硅单晶系列产品是集成电路刻蚀工艺中使用的关键材料,提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅切片形态硅单晶产品。

所属分类:

关键词:

半导体硅材料


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产品详情

产品概述

采用CZ/MCZ法拉制的大尺寸高纯度硅单晶系列产品是集成电路刻蚀工艺中使用的关键材料,提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅切片形态硅单晶产品。

产品用途

集成电路刻蚀用关键材料

技术参数

直径 型号/晶向 电阻率(Q.cm) 厚度
25.4m-200mm P/<100>        N/<111> <0.02 0.5MM-1.5MM 或客户定制
1-50
60-90
或客户定制

关键词:

关键词:硅片

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