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直拉轻掺硅片

采用CZ法拉制高纯度的单晶晶体,并按客户要求加工成不同类型的晶圆片 

所属分类:

关键词:

半导体硅材料


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产品详情

产品描述

采用CZ法拉制高纯度的单晶晶体,并按客户要求加工成不同类型的晶圆片 

产品用途

主要适用于集成电路、PMIC、CIS、SOI、MEMS、等产品

参数规格 76.2mm 100mm 125mm 150mm
型号 P,N P,N P,N P,N
晶向 <100>/<111> <100>/<111> <100>/<111> <100>/<111>
电阻率
(Ω·cm)
P/B 0.1~100 0.1~100 0.1~100 0.1~100
N/P 0.1~100 0.1~100 0.1~100 0.1~100
厚度(um) 300/400/525 300/400/525 300/400/525 625/675
腐蚀工艺 酸/碱腐蚀 酸/碱腐蚀 酸/碱腐蚀 酸/碱腐蚀
正表面 抛光 抛光 抛光 抛光
背表面 喷砂,背封 喷砂,背封 喷砂,背封 喷砂,多晶,背封
几何参数 TTV(um) ≤5 ≤5 ≤5 ≤5
Bow(um) ≤30 ≤30 ≤30 ≤40
Warp(um) ≤30 ≤30 ≤30 ≤30/40(多晶)
STIR(um) ≤2.0(15*15) ≤2.0(15*15) ≤2.0(15*15) ≤2(15*15)
表面金属 K、Na、Ca、Al
(Atoms/cm2)
<3.00E+10 <3.00E+10 <3.00E+10 <3.00E+10
Fe、Ni、Cu、Cr、Zn
(Atoms/cm2)
<5.00E+10 <5.00E+10 <5.00E+10 <5.00E+10

关键词:

关键词:硅片

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