CPU为何只用硅做,而不用能耗更低的锗?

2024-04-28

制成二极管,硅的开启电压(死区电压)需要0.5V,锗的开启电压只需0.1V。也就是锗CPU只需零点几的电压就能运行,比现在的1V低多了,也算CPU的革命吧。
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未来有没有可以出现替代硅的芯片材料?

2024-04-28

硅是如今应用最广泛的半导体材料,但被誉为“新材料之王”的石墨烯的出现,让很多专家预测,石墨烯很可能成为替代硅的绝佳选择,但主要还是取决于它的产业化发展情况。
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为什么说硅是适合造芯片的材料?

2024-04-28

按地球元素含量排行,依次为:氧>硅>铝>铁>钙>钠>钾……可以看到硅排在了第二位,含量巨大,这也让芯片有了几乎取之不尽用之不竭的原材料;
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硅半导体和微芯片制造中的“关键角色”

2024-04-28

氘气在硅半导体和微芯片的制造过程中扮演着关键角色。通过氘-氕交换过程,氘气被用于替代氕原子,这一过程称为氘退火。这种替换有助于防止芯片电路因化学腐蚀和热载流子效应而退化。氘退火不仅显著延长了半导体和微芯片的生命周期,还使得它们的尺寸更小,电路密度更高,从而实现了高密度芯片的设计。
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硅片加工工艺流程

2024-04-24

硅片,是制作晶体管和集成电路的原料。其大小一般为圆形或方形,厚度从几毫米至几十毫米不等。硅片加工过程中需要用到多种制造工艺,具体有哪些工艺流程?
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