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为什么说硅是适合造芯片的材料？

为什么说硅是适合造芯片的材料？

2024-04-28

按地球元素含量排行，依次为：氧＞硅＞铝＞铁＞钙＞钠＞钾……可以看到硅排在了第二位，含量巨大，这也让芯片有了几乎取之不尽用之不竭的原材料；
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硅半导体和微芯片制造中的“关键角色”

硅半导体和微芯片制造中的“关键角色”

2024-04-28

氘气在硅半导体和微芯片的制造过程中扮演着关键角色。通过氘-氕交换过程，氘气被用于替代氕原子，这一过程称为氘退火。这种替换有助于防止芯片电路因化学腐蚀和热载流子效应而退化。氘退火不仅显著延长了半导体和微芯片的生命周期，还使得它们的尺寸更小，电路密度更高，从而实现了高密度芯片的设计。
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硅片加工工艺流程

硅片加工工艺流程

2024-04-24

硅片，是制作晶体管和集成电路的原料。其大小一般为圆形或方形，厚度从几毫米至几十毫米不等。硅片加工过程中需要用到多种制造工艺，具体有哪些工艺流程？
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全球半导体硅片产业发展现状与趋势

全球半导体硅片产业发展现状与趋势

2024-04-24

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。
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制造SOI晶圆的三种主要技术

制造SOI晶圆的三种主要技术

2024-04-24

即绝缘体上硅，在绝缘衬底上异质外延硅获得的外延材料，衬底绝缘制作的电路采用介质隔离，因而具有寄生电容小、短沟道效应小、继承密度高、速度快、抗辐射能力强等优点。
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